A股：这3只半导体封测龙头上市公司，这篇讲清楚（2025/11/13）

半导体封测龙头上市公司都有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封测龙头上市公司都有：

华天科技002185：

半导体封测龙头，回顾近30个交易日，华天科技股价上涨3.33%，最高价为13.51元，当前市值为386.5亿元。

从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为10.21%，过去三年营收最低为2023年的112.98亿元，最高为2024年的144.62亿元。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

通富微电002156：

半导体封测龙头，通富微电在近30日股价上涨11.69%，最高价为47.99元，最低价为33.36元。当前市值为600.82亿元，2025年股价上涨23.9%。

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为5.57%，过去三年营收最低为2022年的214.29亿元，最高为2024年的238.82亿元。

晶方科技603005：

半导体封测龙头，晶方科技在近30日股价下跌13.73%，最高价为33.98元，最低价为30.15元。当前市值为184.89亿元，2025年股价下跌-0.25%。

从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为1.07%，过去三年营收最低为2023年的9.13亿元，最高为2024年的11.3亿元。

半导体封测概念股其他的还有：

闻泰科技600745：

近5个交易日股价上涨2.36%，最高价为47.88元，总市值上涨了12.95亿。

三佳科技600520：

近5个交易日，三佳科技期间整体上涨2.55%，最高价为27.43元，最低价为26.15元，总市值上涨了1.09亿。

金海通603061：

近5日股价上涨5.62%，2025年股价上涨44.55%。

格尔软件603232：

近5个交易日，格尔软件期间整体下跌4.36%，最高价为27.91元，最低价为23.11元，总市值下跌了2.29亿。

赛腾股份603283：

回顾近5个交易日，赛腾股份有4天上涨。期间整体上涨9.47%，最高价为52.7元，最低价为45.32元，总成交量1.01亿手。

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