集成电路封装板块龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，集成电路封装板块龙头股有：
晶方科技：集成电路封装龙头。近7个交易日，晶方科技下跌1.52%，最高价为28.56元，总市值下跌了2.8亿元，2025年来上涨0.18%。
是业界第一个提供300毫米晶圆级封装CMOS、CCD影像传感器解决方案的制造商。
净利2.53亿、同比增长68.4%，截至2025年10月10日市值为206.93亿。
长电科技：集成电路封装龙头。近7日长电科技股价下跌4.13%，2025年股价下跌-6.85%，最高价为41.21元，市值为684.27亿元。
净利14.71亿、同比增长-54.48%。
通富微电：集成电路封装龙头。在近7个交易日中，通富微电有4天下跌，期间整体下跌4.02%，最高价为42.48元，最低价为40.57元。和7个交易日前相比，通富微电的市值下跌了23.98亿元。
净利6.78亿、同比增长299.9%，截至2025年10月10日市值为692.02亿。
集成电路封装股票其他的还有：
士兰微：近5个交易日，士兰微期间整体下跌1.97%，最高价为30.45元，最低价为29.92元，总市值下跌了9.65亿。
气派科技：在近5个交易日中，气派科技有2天下跌，期间整体下跌1.53%。和5个交易日前相比，气派科技的市值下跌了3954.55万元，下跌了1.53%。
大港股份：近5个交易日，大港股份期间整体上涨5.59%，最高价为19.2元，最低价为16.62元，总市值上涨了6.04亿。
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