2025年半导体硅片龙头上市公司都有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体硅片龙头上市公司有：
1、沪硅产业：半导体硅片龙头，
公司2025年第二季度季报显示，沪硅产业总营收8.96亿，毛利率-14.57%，每股收益-0.06元。
公司于2025年5月发布重大资产重组报告书草案，拟通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，并募集配套资金。公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体，交易完成后，公司将通过直接和间接方式持有公司100%股权，本次交易构成重大资产重组。本次权益变动后，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司将持有公司2.99亿股股份，占公司总股本的9.36%。
回顾近30个交易日，沪硅产业股价下跌12.47%，总市值下跌了20.6亿，当前市值为603.83亿元。2025年股价上涨15.91%。
2、神工股份：半导体硅片龙头，
公司2025年第二季度营业总收入1.03亿，同比增长53.49%；毛利润为3639.68万，净利润为2123.59万元。
回顾近30个交易日，神工股份股价上涨43.08%，最高价为84.66元，当前市值为120.64亿元。
3、立昂微：半导体硅片龙头，
立昂微2025年第二季度季报显示，公司营收8.45亿，同比增长8.41%；实现归母净利润-4598.94万，同比增长-1141.26%；每股收益为-0.07元。
近30日股价上涨5.79%，2025年股价上涨29.37%。
半导体硅片概念其他的还有：华润微、劲拓股份、晶盛机电等。
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