半导体先进封装上市龙头企业有哪些？（2025/11/14）

半导体先进封装龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头有：

华润微（688396）：龙头股，

华润微2024年公司营业总收入101.19亿，同比增长2.2%，近五年复合增长为9.74%；净利润为6.44亿，近五年复合增长为-5.69%。

三佳科技（600520）：龙头股，

2024年三佳科技实现营业收入3.14亿元，同比增长-4.93%；归属于上市公司股东的净利润2187.12万元，同比增长127.12%。

2021年6月11日回复称公司研发的芯片封装机器人集成系统主要是替代人工，减少工人劳动强度，提高封装企业自动化生产水平。

甬矽电子（688362）：龙头股，

甬矽电子2024年总营业收入36.09亿（50.96%），净利润6632.75万（171.02%），销售毛利率17.33%。

蓝箭电子（301348）：龙头股，

蓝箭电子2024年报显示，公司实现营收7.13亿，同比去年增长-3.19%；毛利率7.97%。

华天科技（002185）：龙头股，

11月14日消息，华天科技最新报11.520元，跌2.62%。成交量6176.52万手，总市值为375.42亿元。

公司2024年总营业收入144.62亿，毛利率12.07%，净利率4.56%。

半导体先进封装概念股其他的还有：

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