中国股市：半导体封装龙头上市公司，具体名单收好（2025/11/14）

开云手机web版登录入口为您整理的2025年半导体封装龙头上市公司，供大家参考。

1、华天科技：

11月14日收盘消息，华天科技（002185）跌2.62%，报11.410元，成交额10.36亿元。

掌握WLO先进制造工艺，国内领先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列；完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利；FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段；三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估；收购Unisem，进一步完善产业布局，标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

2、晶方科技：

晶方科技（603005）10日内股价下跌6.8%，最新报27.520元/股，跌2.76%，今年来涨幅下跌-2.65%。

3、长电科技：

11月14日收盘消息，长电科技（600584）跌3.01%，报37.050元，成交额18.03亿元，换手率2.7%，成交量4822.62万手。

半导体封装概念股其他的还有：

闻泰科技：11月14日闻泰科技收报于45.000元，涨1.56%。当日开盘报44.11元，最高价为45.85元，最低达43.65元，换手率5.55%。

三佳科技：11月14日，三佳科技(600520)15点收盘跌1.5%，报26.910元，5日内股价上涨1.86%，成交额6961万元，换手率1.62%。

快克智能：11月14日收盘消息，快克智能5日内股价下跌5.04%，今年来涨幅上涨25.21%，最新报30.780元，跌0.71%，市盈率为36.21。

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