3只集成电路封测行业概念股票龙头，关注收藏（2025/11/14）

集成电路封测上市公司龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，集成电路封测上市公司龙头有：

通富微电：

集成电路封测龙头，通富微电在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为46.04天、57.76天、68.82天、71.47天。

国内HBM封测龙头，具备2.5D/3D封装产线，已实现HBM2E、CC的小批量量产。

通富微电（002156）11月14日开报38.33元，截至下午三点收盘，该股报37.780元跌2.19%，全日成交20.23亿元，换手率达3.5%。

长电科技：

集成电路封测龙头，在应收账款周转天数方面，公司从2021年到2024年，分别为47.9天、42.44天、47.78天、49.95天。

长电科技消息，11月14日该股开盘报37.8元，截至收盘，股价报37.050元跌3.01%，成交量4822.62万手，换手率2.7%，总市值为662.98亿元。

晶方科技：

集成电路封测龙头，在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为28.64天、30.09天、35.08天、35.61天。

11月14日收盘消息，晶方科技最新报价27.520元，跌2.76%，3日内股价下跌2.4%；今年来涨幅下跌-2.65%，市盈率为70.56。

集成电路封测概念股名单一览

扬杰科技：

公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

太极实业：

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

利扬芯片：

广东利扬芯片测试股份有限公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发33大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过3，000种芯片型号的量产测试。

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