半导体封装测试龙头，相关概念上市公司有哪些？（2025/11/14）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装测试上市龙头企业有：

晶方科技603005：半导体封装测试龙头，

在近7个交易日中，晶方科技有4天下跌，期间整体下跌3.82%，最高价为29.25元，最低价为28.28元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了6.85亿元。

长电科技600584：半导体封装测试龙头，

全国第一、全球第三的半导体封测企业。

回顾近7个交易日，长电科技有4天下跌。期间整体下跌4.94%，最高价为38.5元，最低价为39.7元，总成交量2.96亿手。

通富微电002156：半导体封装测试龙头，

近7日通富微电股价下跌6.3%，2025年股价上涨21.78%，最高价为42元，市值为573.35亿元。

半导体封装测试概念股其他的还有：

闻泰科技：总市值上涨了4050，当前市值为560.09亿元。2025年股价上涨13.82%。

华微电子：近5个交易日股价下跌0.12%，最高价为8.29元，总市值下跌了960.3万。

赛腾股份：近5个交易日，赛腾股份期间整体下跌4.56%，最高价为52.7元，最低价为47.19元，总市值下跌了6.07亿。

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