据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体先进封装概念龙头股有：
晶方科技：半导体先进封装龙头
11月14日消息，晶方科技资金净流出-1.07亿元，超大单资金净流入-4825.1万元，最新报27.520元，换手率3.13%，成交总金额5.67亿元。
主要从事传感器领域的封装测试业务，是全球最大的CIS芯片封测企业之一，在影像传感器芯片封装领域具有较高的技术水平和市场份额。
2024年，晶方科技公司实现净利润2.53亿，同比增长68.4%，近三年复合增长为5.19%；每股收益0.39元。
气派科技：半导体先进封装龙头
11月12日15点，气派科技跌0.86%，报24.120元；5日内股价下跌0.7%，成交额4313.89万元，市值为25.78亿元。
公司2024年实现净利润-1.02亿，同比增长22.03%。
华润微：半导体先进封装龙头
11月14日，华润微开盘报49.5元，截至下午3点收盘，报48.630元，成交额3.16亿元，换手率0.48%，市值为645.58亿元。
2024年，华润微公司实现净利润7.62亿，同比增长-48.46%，近三年复合增长为-46.03%；每股收益0.58元。
半导体先进封装概念股其他的还有：
同兴达：同兴达最新报价14.200元，7日内股价下跌0.49%；今年来涨幅下跌-6.76%，市盈率为142。公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。
上海新阳：上海新阳消息，11月14日该股开盘报53.9元，截至收盘，股价报53.280元跌2.35%，成交量324.96万手，换手率1.17%，总市值为166.97亿元。公司的产品属于重点鼓励发展的领域，芯片铜互连电镀液、添加剂以及清洗液产品是国内高端芯片制造和晶圆级先进封装必需的核心材料，列入国家科技重大专项，持续受到国家资金及有关的支持。
光力科技：11月3日消息，光力科技开盘报18.17元，截至下午3点收盘，该股跌0.77%，报16.610元。当前市值58.6亿。公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
盛剑科技：11月10日消息，截至下午三点收盘盛剑科技涨0.69%，报24.610元，换手率0.64%，成交量94.71万手，成交额2330.67万元。公司2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。
元成股份：11月14日消息，收盘于0.580元。总市值为1.89亿元。子公司硅密（常州）电子设备有限公司主要从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售，产品主要有半导体集成电路湿法清洗设备湿法刻蚀设备、半导体先进封装湿法设备等。
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