据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,半导体硅片概念龙头股有:
TCL中环(002129):龙头股,公司子公司鑫芯半导体致力于300mm半导体硅片研发与制造,产品应用以逻辑芯片、存储芯片等先进制程方向为主;公司参与中芯聚源发起设立的专项股权投资基金,其投资领域涵盖IC设计、半导体材料和装备、IP及相关服务瑞芯微:国内人工智能物联网AIoTSoC芯片的领先者;公司主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售;公司的主要产品智能应用处理器芯片,是SoC的一种,属于系统级的超大规模数字IC;除各类型智能应用处理器芯片外,公司主要产品还包括电源管理芯片、快充协议芯片、接口转换芯片、无线连接芯片、模组等周边产品。
公司2024年实现净利润-98.18亿元,同比上年增长率为-387.42%。
11月12日消息,TCL中环最新报10.910元,跌2.23%。成交量3.27亿手,总市值为441.1亿元。
沪硅产业(688126):龙头股,
2024年,沪硅产业公司实现净利润-9.71亿,同比增长率为-620.28%。
11月14日沪硅产业开盘报价22.21元,收盘于21.810元,跌1.7%。当日最高价为22.45元,最低达21.81元,成交量2749.51万手,总市值为599.16亿元。
神工股份(688233):龙头股,
2024年神工股份净利润4115.07万,同比上年增长率为159.54%。
11月11日消息,神工股份截至12时38分,该股涨20%,报70.380元,5日内股价上涨27.55%,总市值为119.86亿元。
中晶科技(003026):龙头股,
2024年报显示,中晶科技实现净利润2277.22万,同比增长166.85%,近五年复合增长为-28.42%;毛利率32.58%。
11月13日消息,中晶科技最新报价32.230元,3日内股价下跌2.92%;今年来涨幅下跌-0.99%,市盈率为179.06。
半导体硅片概念股其他名单:
天通股份(600330):天通股份近7个交易日,期间整体下跌3.23%,最高价为9.6元,最低价为10.2元,总成交量2.21亿手。2025年来上涨26.04%。
江化微(603078):江化微近7个交易日,期间整体下跌2.44%,最高价为17.77元,最低价为18.35元,总成交量5013.96万手。2025年来上涨4.89%。
合盛硅业(603260):近7个交易日,合盛硅业上涨18.52%,最高价为47.55元,总市值上涨了130.52亿元,上涨了18.52%。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。