据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体先进封装上市龙头企业有：
甬矽电子：半导体先进封装龙头股，11月14日消息，甬矽电子资金净流出2908.11万元，超大单净流出1367.27万元，换手率2.61%，成交金额2.26亿元。
11月13日收盘消息，甬矽电子最新报价30.580元，3日内股价下跌4.32%，市盈率为191.13。
华天科技：半导体先进封装龙头股，11月14日消息，资金净流出2.02亿元，超大单净流出1.04亿元，成交金额10.36亿元。
11月14日消息，华天科技13时42分报11.410元，跌2.62%，成交金额10.36亿元，换手率2.76%。
国内三大封测之一。被评为国内最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位。
晶方科技：半导体先进封装龙头股，11月14日该股主力净流出1.07亿元，超大单净流出4825.1万元，大单净流出5834.31万元，中单净流出104.63万元，散户净流入1.08亿元。
截至15点收盘，晶方科技跌2.76%，股价报27.520元，成交2042.16万股，成交金额5.67亿元，换手率3.13%，最新A股总市值达179.48亿元，A股流通市值179.48亿元。
半导体先进封装概念股其他的还有：
同兴达：11月13日消息，同兴达截至09时49分，该股报14.200元，跌0.14%，3日内股价上涨0.49%，总市值为46.51亿元。掌握凸块等先进封装技术，研发TSV等关键工艺。
上海新阳：11月14日上海新阳开盘报价53.9元，收盘于53.280元，跌2.35%。当日最高价为54.59元，最低达53.23元，成交量324.96万手，总市值为166.97亿元。包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品。
光力科技：11月3日消息，截至13时43分光力科技跌0.77%，报16.610元，换手率4.05%，成交量1001.95万手，成交额1.69亿元。是半导体先进封装产业链中的核心设备供应商，尤其在晶圆切割划片设备领域具备全球竞争力。其通过并购以色列ADT（全球第三大划片机企业）和英国LP（划片机发明者），光力科技成为全球唯二、中国唯一同时掌握切割设备、空气主轴、刀片耗材全链条技术的企业，打破日本DISCO、东京精密的垄断。公司产品已导入华为昇腾供应链（盛合晶微为代工厂），2025年昇腾芯片出货量预计从2-3万片增至20-30万片。
盛剑科技：11月10日收盘消息，盛剑科技603324收盘涨0.69%，报24.610。市值36.34亿元。公司2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。
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