半导体封装测试企业龙头：共4只！（收藏好）（2025/11/14）

半导体封装测试股票龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装测试题材龙头股有：

通富微电：龙头，

在扣非净利润方面，通富微电从2021年到2024年，分别为7.94亿元、3.56亿元、5948.35万元、6.21亿元。

近30日股价下跌2.7%，2025年股价上涨21.78%。

华为昇腾芯片主要封测伙伴，积累HPC封装经验，2025年AI相关封装订单增速预计超50%，Chiplet技术进入量产阶段。

长电科技：龙头，

长电科技在营业总收入同比增长方面，从2021年到2024年，分别为15.26%、10.69%、-12.15%、21.24%。

回顾近30个交易日，长电科技下跌15.57%，最高价为47.6元，总成交量27.68亿手。

晶方科技：龙头，

公司在营业总收入方面，从2021年到2024年，分别为14.11亿元、11.06亿元、9.13亿元、11.3亿元。

近30日晶方科技股价下跌19.84%，最高价为33.98元，2025年股价下跌-2.65%。

华天科技：龙头，

华天科技在流动比率方面，从2021年到2024年，分别为1.4%、1.21%、1.16%、1.22%。

回顾近30个交易日，华天科技股价上涨100%，总市值下跌了25.75亿，当前市值为371.84亿元。2025年股价下跌-1.75%。

半导体封装测试概念股其他的还有：

苏州固锝：子公司晶银已开发了HIT电池用银浆；银浆通过丝网印刷，经过固化后在电池表面形成导电电极，相关产品正在客户端测试。

康强电子：公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，用于存储芯片的封装基板。

比亚迪：中国唯一一家拥有IGBT完整产业链的车企，已经陆续掌握IGBT芯片设计和制造、模组设计和制造、大功率器件测试应用平台、电源及电控等环节。

上海新阳：公司KrF厚膜、ArF干法光刻胶产品已完成实验室研发，进入客户测试认证阶段。

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