据开云手机web版登录入口显示，2025年国内半导体先进封装龙头股全名单出炉了，相关龙头股有：
方邦股份：半导体先进封装龙头，11月14日消息，方邦股份资金净流入517.63万元，超大单资金净流入593.51万元，换手率3%，成交金额1.55亿元。
回顾近30个交易日，方邦股份下跌7.6%，最高价为72.6元，总成交量8695.4万手。
颀中科技：半导体先进封装龙头，11月14日消息，颀中科技主力资金净流出859.09万元，超大单资金净流出593.86万元，散户资金净流入955.52万元。
回顾近30个交易日，颀中科技股价上涨0.83%，最高价为15.3元，当前市值为156.72亿元。
晶方科技：半导体先进封装龙头，11月14日资金净流出1.07亿元，超大单净流出4825.1万元，换手率3.13%，成交金额5.67亿元。
回顾近30个交易日，晶方科技下跌19.84%，最高价为33.98元，总成交量9.81亿手。
拟参与共建车规半导体产业技术研究所，建设周期五年。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金：截至发稿，博威合金（601137）跌1.04%，报21.850元，成交额2.14亿元，换手率1.19%，振幅跌1.04%。
生益科技：11月14日消息，生益科技开盘报56.88元，截至15时收盘，该股跌2.67%，报56.830元。当前市值1380.47亿。
华正新材：11月14日收盘消息，华正新材3日内股价下跌3.92%，最新报39.810元，成交额2.73亿元。
盛剑科技：11月10日盘后最新消息，收盘报：24.610元，成交金额：2330.67万元，主力资金净流入：-383.14万元，占比-16.44%。换手率0.64%。
元成股份：11月14日消息，总市值为1.89亿元。
朗迪集团：11月14日下午三点收盘，朗迪集团(603726)跌1.94%，报23.710元，5日内股价下跌2.78%，成交量413.84万手，市盈率为25.22倍。
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