据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年半导体硅片龙头股上市公司有：
1、立昂微：龙头，公司2024年实现净利润-2.66亿，同比增长-504.18%。
立昂将进一步拓宽半导体技术领域，开发高技术、高附加值的新一代产品，扩大产业规模、提高核心竞争力，以共同实现浙江省新一代集成电路产业“弯道超车”的目标。
回顾近3个交易日，立昂微有2天下跌，期间整体下跌5.35%，最高价为34.7元，最低价为36.26元，总市值下跌了11.95亿元，下跌了5.35%。
2、沪硅产业：龙头，2024年，沪硅产业公司实现净利润-9.71亿，同比增长-620.28%。
回顾近3个交易日，沪硅产业有2天下跌，期间整体下跌1.7%，最高价为22元，最低价为23元，总市值下跌了10.16亿元，下跌了1.7%。
3、中晶科技：龙头，2024年报显示，中晶科技实现净利润2277.22万，同比增长166.85%，近四年复合增长为-44.24%；每股收益0.18元。
在近3个交易日中，中晶科技有3天下跌，期间整体下跌2.92%，最高价为33.59元，最低价为32.78元。和3个交易日前相比，中晶科技的市值下跌了1.22亿元。
4、神工股份：龙头，2024年，神工股份公司实现净利润4115.07万，同比增长159.54%，近三年复合增长为-48.99%；每股收益0.24元。
回顾近3个交易日，神工股份有2天下跌，期间整体下跌2.12%，最高价为66.66元，最低价为84.66元，总市值下跌了2.54亿元，下跌了2.12%。
众合科技：11月13日收盘消息，众合科技涨1.21%，最新报8.260元，成交金额1.52亿元，换手率2.72%，振幅跌1.08%。半导体为公司主营业务之一。“海纳半导体”为公司控股子公司，已于今年挂牌新三板，主要产品为半导体硅片，其中TVS二极管用单晶硅片市占率60%左右（全球龙头），业绩连续4年稳步增长，毛利率42.03%。
兴森科技：截至11月13日收盘，兴森科技报20.200元，涨0.19%，换手率5.14%，成交量7760.29万手，市值为343.33亿元。公司的主营业务围绕PCB业务、业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性固态硬盘、大容量存储阵列以及特种固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。公司于2021年3月8日晚发布2021年非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.98亿股，募资不超20亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目总投资15.8亿元，达产后每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域。
宇晶股份：11月13日收盘消息，宇晶股份开盘报价33.5元，收盘于34.740元，成交额2.16亿元。公司有用于半导体行业的8英寸碳化硅多线切割机；用于蓝宝石、碳化硅抛光的高精密双面抛光机。
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