2025年半导体硅片上市龙头企业都有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体硅片上市龙头企业有：
TCL中环（002129）：
半导体硅片龙头，净利-98.18亿、同比增长-387.42%。
全球领先的光伏新能源材料（单晶硅为主）供应商。
回顾近30个交易日，TCL中环股价上涨13.75%，总市值上涨了34.37亿，当前市值为433.42亿元。2025年股价上涨18.7%。
沪硅产业（688126）：
半导体硅片龙头，2024年公司营业收入33.88亿，同比增长6.18%。
回顾近30个交易日，沪硅产业下跌18.84%，最高价为29.97元，总成交量17.84亿手。
神工股份（688233）：
半导体硅片龙头，神工股份2024年实现营业收入3.03亿元，同比增长124.19%；归属母公司净利润4115.07万元，同比增长159.54%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3834.34万元，同比增长153.59%。
回顾近30个交易日，神工股份股价上涨33.89%，最高价为84.66元，当前市值为122.3亿元。
半导体硅片概念股其他的还有：
众合科技（000925）：公司城轨业务及半导体材料业务在手订单较为充足。
兴森科技（002436）：公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、科学城（广州）投资集团共同投资设立合资公司广州兴科半导体有限公司（公司持股41%），目前正处于建设过程之中。
宇晶股份（002943）：2024年8月22日回复称，公司目前应用于8英寸碳化硅衬底切割与抛光设备已经在市场销售；公司积极跟进第三代半导体硅片大尺寸化发展趋势，应用于12英寸的切割与抛光设备正在开发中。
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