据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体先进封装Chiplet概念龙头股票有：
净利1.6亿、同比增长-18.48%，截至2025年10月10日市值为164.64亿。
回顾近3个交易日，汇成股份期间整体下跌4.92%，最高价为14.9元，总市值下跌了6.09亿元。2025年股价上涨37.86%。
净利16.1亿、同比增长9.44%，截至2025年10月10日市值为783.23亿。
全球排名第三的封测厂商，负责为玄戒芯片提供2.5D/3D先进封装服务，助力保障量产良率。
回顾近3个交易日，长电科技有2天下跌，期间整体下跌1.73%，最高价为37.46元，最低价为38.42元，总市值下跌了11.45亿元，下跌了1.73%。
半导体先进封装Chiplet概念股其他的还有：
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