据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，2025年半导体先进封装龙头股：
通富微电002156：半导体先进封装龙头，在近7个交易日中，通富微电有4天下跌，期间整体下跌10.84%，最高价为42元，最低价为40.37元。和7个交易日前相比，通富微电的市值下跌了61.77亿元。
公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。
11月14日主力资金净流出2.56亿元，超大单资金净流出2.22亿元，换手率2.44%，成交金额13.91亿元。
方邦股份688020：半导体先进封装龙头，回顾近7个交易日，方邦股份有3天上涨。期间整体上涨4.89%，最高价为60.05元，最低价为68.8元，总成交量1784.19万手。
11月17日该股主力净流出780.75万元，超大单净流出12.92万元，大单净流出767.83万元，中单净流入1033.23万元，散户净流出252.48万元。
飞凯材料300398：半导体先进封装龙头，飞凯材料近7个交易日，期间整体下跌5.48%，最高价为22.72元，最低价为23.22元，总成交量1.13亿手。2025年来上涨28.07%。
11月14日消息，飞凯材料资金净流出5602.72万元，超大单资金净流出3086.63万元，换手率2.64%，成交金额3.31亿元。
晶方科技603005：半导体先进封装龙头，近7日股价下跌4.86%，2025年股价下跌-2.36%。
11月16日该股主力净入-1.07亿元，其中资金流入方面：超大单净入5770.16万元，大单净入9708.23万元，中单净入1.75亿元，散户净入2.28亿元；资金流出方面：超大单净出1.06亿元，大单净出1.55亿元，中单净出1.76亿元，散户净出1.2亿元。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金：回顾近5个交易日，博威合金有4天下跌。期间整体下跌2.95%，最高价为22.88元，最低价为22.18元，总成交量5746.16万手。
生益科技：在近5个交易日中，生益科技有4天下跌，期间整体下跌5.8%。和5个交易日前相比，生益科技的市值下跌了79.92亿元，下跌了5.8%。
华正新材：2025年股价上涨44.08%。
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