半导体封装龙头上市公司有哪些？（2025/11/17）

半导体封装上市公司龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装上市公司龙头有：

通富微电：

半导体封装龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，公司近三年扣非净利润复合增长为32%，过去三年扣非净利润最低为2023年的5948.35万元，最高为2024年的6.21亿元。

封测三兄弟之一，第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂。主营业务为集成电路封装测试，主要封装包括DIP/SIP系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家。

近30日股价下跌0.43%，2025年股价上涨21.3%。

晶方科技：

半导体封装龙头。从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为-9.79%，过去五年净利润最低为2023年的1.5亿元，最高为2021年的5.76亿元。

在近30个交易日中，晶方科技有18天下跌，期间整体下跌15.25%，最高价为33.98元，最低价为31.81元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了27.46亿元，下跌了15.25%。

长电科技：

半导体封装龙头。从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为3.21%，过去三年营收最低为2023年的296.61亿元，最高为2024年的359.62亿元。

近30日股价下跌11.46%，2025年股价下跌-10.19%。

康强电子：

半导体封装龙头。从公司近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-21.59%，过去三年扣非净利润最低为2024年的5683.16万元，最高为2022年的9242.55万元。

近30日康强电子股价上涨1.18%，最高价为21.08元，2025年股价上涨13.37%。

华天科技：

半导体封装龙头。从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为14.61%，过去五年营收最低为2020年的83.82亿元，最高为2024年的144.62亿元。

回顾近30个交易日，华天科技股价上涨100%，最高价为13.51元，当前市值为371.19亿元。

半导体封装股票其他的还有：

闻泰科技：

回顾近3个交易日，闻泰科技期间整体下跌0.93%，最高价为43.68元，总市值下跌了5.1亿元。2025年股价上涨11.66%。

三佳科技：

回顾近3个交易日，三佳科技有1天下跌，期间整体下跌0.96%，最高价为26.87元，最低价为27.78元，总市值下跌了4119.18万元，下跌了0.96%。

快克智能：

在近3个交易日中，快克智能有3天下跌，期间整体下跌1.31%，最高价为31.38元，最低价为30.88元。和3个交易日前相比，快克智能的市值下跌了1.01亿元。

赛腾股份：

赛腾股份在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌5.87%，最高价为51.41元，最低价为49.6元。2025年股价下跌-47.62%。

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