集成电路封装企业龙头股有哪些?据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,集成电路封装企业龙头股有:
士兰微600460:
在近5个交易日中,士兰微有3天下跌,期间整体下跌0.49%。和5个交易日前相比,士兰微的市值下跌了2.33亿元,下跌了0.49%。
气派科技688216:
近5日气派科技股价下跌0.17%,总市值下跌了427.52万,当前市值为25.76亿元。2025年股价上涨9.63%。
大港股份002077:
近5个交易日,大港股份期间整体下跌1.78%,最高价为19.2元,最低价为16.61元,总市值下跌了1.92亿。
康强电子002119:
近5个交易日股价下跌12.16%,最高价为20.88元,总市值下跌了7.92亿,当前市值为65.11亿元。
长电科技600584:集成电路封装龙头,
长电科技公司2024年实现净利润16.1亿元,同比上年增长率为9.44%。
市值676亿,为RISC-V芯片封装测试。
近30日长电科技股价下跌10.01%,最高价为47.6元,2025年股价下跌-9.93%。
晶方科技603005:集成电路封装龙头,
公司2024年净利润2.53亿,同比上年增长率为68.4%。
回顾近30个交易日,晶方科技股价下跌15.43%,最高价为33.98元,当前市值为178.83亿元。
通富微电002156:集成电路封装龙头,
2024年报显示,通富微电实现营业收入238.82亿,同比去年增长7.24%,近5年复合增长22.03%;毛利率14.84%。
通富微电在近30日股价下跌1.03%,最高价为47.99元,最低价为37.56元。当前市值为573.5亿元,2025年股价上涨21.8%。
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