上市半导体封装测试公司龙头有哪些（2025/11/19）

半导体封装测试上市公司龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装测试上市公司龙头有：

通富微电（002156）：半导体封装测试龙头股，

华为昇腾芯片主要封测伙伴，积累HPC封装经验，2025年AI相关封装订单增速预计超50%，Chiplet技术进入量产阶段。

回顾近30个交易日，通富微电下跌7.67%，最高价为47.99元，总成交量33.31亿手。

长电科技（600584）：半导体封装测试龙头股，

长电科技在近30日股价下跌20.5%，最高价为47.6元，最低价为41.14元。当前市值为654.75亿元，2025年股价下跌-11.67%。

华天科技（002185）：半导体封装测试龙头股，

回顾近30个交易日，华天科技股价上涨100%，总市值下跌了23.14亿，当前市值为362.06亿元。2025年股价下跌-4.5%。

半导体封装测试股票其他的还有：

苏州固锝（002079）：近7个交易日，苏州固锝下跌4.03%，最高价为10.4元，总市值下跌了3.32亿元，2025年来下跌-0.98%。公司自成立以来，一门深入专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域。

康强电子（002119）：近7个交易日，康强电子下跌19.55%，最高价为19.98元，总市值下跌了12.46亿元，下跌了19.55%。公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。

新朋股份（002328）：新朋股份近7个交易日，期间整体下跌1.79%，最高价为6.54元，最低价为7.82元，总成交量5.28亿手。2025年来上涨8.51%。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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