半导体封装上市公司龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体封装龙头上市企业有：
通富微电002156：半导体封装龙头股，
2025年第二季度显示，公司实现净利润3.11亿元，毛利率16.12%，每股收益0.2元。
截至11月18日15点，通富微电(002156)报37.310元，换手率1.99%，PE（市盈率）为82.91，成交额11.29亿元。
华为昇腾芯片主要封测伙伴，积累HPC封装经验，2025年AI相关封装订单增速预计超50%，Chiplet技术进入量产阶段。
长电科技600584：半导体封装龙头股，
公司2025年第二季度季报显示，2025年第二季度实现总营收92.7亿，同比增长7.24%；实现毛利润13.27亿。
11月18日收盘消息，总市值为654.75亿元，PE为40.66。
华天科技002185：半导体封装龙头股，
华天科技2025年第二季度季报显示，公司实现净利润2.45亿，同比增长47.86%；毛利润为5.21亿，毛利率12.37%。
截至15点收盘，华天科技（002185）目前跌0.09%，股价报11.110元，成交6153.97万手，成交金额6.85亿元，换手率1.89%。
闻泰科技600745：11月18日下午3点收盘，闻泰科技(600745)出现异动。截至发稿，该股报价42.300元，换手率3.44%，成交额17.92亿元，流通市值为526.48亿元。
三佳科技600520：11月17日消息，三佳科技3日内股价上涨0.44%，最新报27.200元，涨0.22%，成交额9303.99万元。
快克智能603203：11月14日，快克智能开盘报31.03元，截至15时，报29.980元，成交额5116.58万元，换手率0.68%，市值为76.05亿元。
赛腾股份603283：11月14日消息，赛腾股份7日内股价下跌13.87%，最新报44.760元，成交额7.36亿元。
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