3大集成电路封测龙头企业（2025/11/20）

集成电路封测龙头有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，集成电路封测龙头有：

通富微电002156：集成电路封测龙头，

从近三年ROE来看，公司近三年ROE均值为3.49%，过去三年ROE最低为2023年的1.22%，最高为2024年的4.75%。

公司在互动平台恢复投资者表示，公司全力支持华为海思的业务公司提供封测服务，对于封测后产品的终端用途，无法全部掌握，目前与苹果公司没有直接业务往来。

通富微电在近30日股价下跌7.67%，最高价为47.99元，最低价为38.28元。当前市值为571.53亿元，2025年股价上涨20.8%。

华天科技002185：集成电路封测龙头，

从近三年ROTA来看，公司近三年ROTA均值为2.02%，过去三年ROTA最低为2023年的0.86%，最高为2022年的3.36%。

在近30个交易日中，华天科技有10天上涨，期间整体上涨100%，最高价为13.51元。和30个交易日前相比，华天科技的市值下跌了18.33亿元，下跌了5.06%。

晶方科技603005：集成电路封测龙头，

从近五年ROTA来看，公司近五年ROTA均值为8.1%，过去五年ROTA最低为2023年的3.32%，最高为2021年的14.12%。

在近30个交易日中，晶方科技有18天下跌，期间整体下跌19.5%，最高价为33.98元，最低价为31.75元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了34.43亿元，下跌了19.5%。

集成电路封测概念股其他的还有：

扬杰科技300373：扬杰科技（300373）3日内股价3天上涨，上涨1.36%，最新报64.84元，2025年来上涨33.63%。与中芯集成电路公司签订合作协议。

太极实业600667：太极实业（600667）3日内股价3天下跌，下跌6.41%，最新报8.67元，2025年来上涨16.32%。控股子公司十一科技参与了12英寸集成电路工厂的设计。

利扬芯片688135：利扬芯片在近3个交易日中有1天下跌，期间整体下跌1.62%，最高价为29元，最低价为28.01元。2025年股价上涨27.78%。拟5.5亿元投建东城利扬芯片集成电路测试项目。

气派科技688216：气派科技近3日股价有2天下跌，下跌2.44%，2025年股价上涨6.8%，市值为24.87亿元。拟设控股子公司开展集成电路晶圆测试服务。

颀中科技688352：近3日颀中科技股价下跌0.46%，总市值下跌了6.78亿元，当前市值为154.81亿元。2025年股价上涨6.84%。2023年3月29日招股书显示公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

甬矽电子688362：回顾近3个交易日，甬矽电子期间整体上涨2.74%，最高价为30.25元，总市值上涨了3.53亿元。2025年股价下跌-7.43%。公司主要从事集成电路的封装和测试业务，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。公司为宁波市高新技术企业，公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。公司拥有的主要核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术、混合系统级封装(Hybrid-SiP)技术、多芯片(Multi-Chip)/高焊线数球栅阵列(WB-BGA)封装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的QFN封装技术、MEMS&光学传感器封装技术和多应用领域先进IC测试技术等，上述核心技术均已实现稳定量产。

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