神工股份：半导体硅片龙头
公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
11月19日消息，神工股份资金净流出2698.42万元，超大单资金净流出1795.11万元，换手率4.78%，成交金额5.54亿元。
中晶科技：半导体硅片龙头
11月19日消息，中晶科技主力净流出792.56万元，超大单净流出111.8万元，散户净流入503.64万元。
立昂微：半导体硅片龙头
11月19日消息，立昂微11月19日主力净流出810.14万元，超大单净流入376.91万元，大单净流出1187.05万元，散户净流入7086.47万元。
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