据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，半导体硅片板块龙头股票有：
TCL中环：半导体硅片龙头，11月20日消息，TCL中环收盘于9.970元，跌2.2%。7日内股价下跌3.71%，总市值为403.1亿元。
2025年第二季度季报显示，TCL中环实现营收72.97亿元，同比增长16.18%；毛利润为-5.89亿元，净利润为-25亿元。
全球领先的光伏新能源材料（单晶硅为主）供应商。
神工股份：半导体硅片龙头，11月11日收盘截止，神工股份(股票代码:688233)的股价报66.330元，较上一个交易日涨20%。当日换手率为7.33%，成交量达到1247.99万手，成交额总计为8.41亿元。
神工股份2025年第二季度季报显示，神工股份实现总营收1.03亿元，同比增长53.49%；毛利润为3639.68万元，毛利率35.45%。
中晶科技：半导体硅片龙头，11月13日消息，中晶科技最新报30.880元，跌0.15%。成交量192.13万手，总市值为40.03亿元。
中晶科技2025年第二季度季报显示，公司营业总收入1.17亿，同比增长2.58%；毛利润为5029.23万，净利润为1744.32万元。
立昂微：半导体硅片龙头，11月20日立昂微(605358)公布，截至15时收盘，立昂微股价报31.140元，跌1.51%，市值为209.07亿元，近5日内股价下跌6.87%，成交金额4.57亿元。
2025年第二季度，立昂微公司营业总收入8.45亿，同比增长8.41%；毛利润为7832.43万，净利润为-4485.26万元。
半导体硅片股票其他的还有：
众合科技：11月20日众合科技开盘报价8.25元，收盘于8.310元。当日最高价为8.43元，最低达8.24元，成交量1534.36万手，总市值为56.21亿元。
半导体为公司主营业务之一。“海纳半导体”为公司控股子公司，已于今年挂牌新三板，主要产品为半导体硅片，其中TVS二极管用单晶硅片市占率60%左右（全球龙头），业绩连续4年稳步增长，毛利率42.03%。
兴森科技：截止11月13日下午3点收盘兴森科技（002436）涨0.19%，报19.860元/股，3日内股价下跌6.55%，换手率4.8%，成交额14.61亿元。
公司的主营业务围绕PCB业务、业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性固态硬盘、大容量存储阵列以及特种固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。公司于2021年3月8日晚发布2021年非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.98亿股，募资不超20亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目总投资15.8亿元，达产后每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域。
宇晶股份：11月13日，宇晶股份(002943)收盘股价报33.100元，涨1.98%，市值为68.01亿元，换手率2.26%，当日成交额9990.8万元。
公司有用于半导体行业的8英寸碳化硅多线切割机；用于蓝宝石、碳化硅抛光的高精密双面抛光机。
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