2025年半导体先进封装上市龙头企业名单来了（11月20日）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，A股2025年半导体先进封装上市龙头企业名单

长电科技：半导体先进封装龙头股，公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡（用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证），用于手机银行的MicroSDKey（用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证），与中国电信合作的MicroSDWIFI（帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证），与无锡美新半导体合作的MEMS产品（广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务）。

在近7个交易日中，长电科技有4天下跌，期间整体下跌4.35%，最高价为38.42元，最低价为37.46元。和7个交易日前相比，长电科技的市值下跌了28.09亿元。

强力新材：半导体先进封装龙头股，

近7个交易日，强力新材上涨1.66%，最高价为13元，总市值上涨了1.18亿元，上涨了1.66%。

半导体先进封装概念股其他的还有：

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