2025年标签题材是什么公司（11月21日）

据开云手机web版登录入口概念库数据显示，相关标签题材上市公司：

冠石科技605588：从公司近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为2.98%，过去三年总资产收益率最低为2024年的-0.67%，最高为2022年的6.24%。

公司主营业务为半导体显示器件及特种胶粘材料的研发、生产和销售,其中半导体显示器件包括偏光片、功能性器件、信号连接器、液晶面板、生产辅耗材及OCA光学胶等,主要应用于液晶电视、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴等带有显示屏幕的消费电子产品；特种胶粘材料包括胶带、搭扣、泡棉、保护膜、标签等各类产品,主要应用于工业、轨道交通及汽车行业。

在近3个交易日中，冠石科技有2天下跌，期间整体下跌9.05%，最高价为54.54元，最低价为52.43元。和3个交易日前相比，冠石科技的市值下跌了3.31亿元。

厦门信达000701：从公司近三年净利润来看，近三年净利润均值为-4.52亿元，过去三年净利润最低为2024年的-8.11亿元，最高为2022年的5084.13万元。

子公司厦门信达物联科技有限公司主营生产销售无线射频自动识别系统、电子标签,具备为鞋服零售行业提供RFD整体解决方案的领先技术水平；阿里云LNK合作伙伴。

近3日厦门信达下跌4.34%，2025年股价上涨26.53%，总市值42.04亿元。

晶方科技603005：从近五年总资产收益率来看，晶方科技近五年总资产收益率均值为8.1%，过去五年总资产收益率最低为2023年的3.32%，最高为2021年的14.12%。

公司曾经为iPhone5s的指纹识别提供封装服务。公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

回顾近3个交易日，晶方科技有3天下跌，期间整体下跌3.56%，最高价为27.01元，最低价为27.55元，总市值下跌了6.07亿元，下跌了3.56%。

宝钢股份600019：从公司近五年ROE来看，近五年ROE均值为7.07%，过去五年ROE最低为2024年的3.65%，最高为2021年的12.36%。

钢铁龙头，全球钢铁产能老三，年产4500-5000万吨。主营是以板材的冷轧碳钢板卷和热轧碳钢板卷为主。最为钢铁行业的核心资产，市盈率却不到20。虽说钢铁行业向来以重资产、夕阳行业等标签遭到投资者远离，给的估值也低，但碳中和大背景下钢铁产能见顶，行业集中度提高，强者恒强。

近3日股价下跌2.47%，2025年股价上涨3.98%。

数据由开云手机web版登录入口提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。