半导体先进封装股票10强：2024年第二季度研发费用排名
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2025-03-30 18:37
2024年第二季度半导体先进封装股票研发费用排行榜如下：环旭电子（601231）研发费用总额高达8.78亿，长电科技（600584）和通富微电（002156）分别排名第二和第三，华润微（688396）、芯原股份（688521）、生益科技（600183）、华天科技（002185）、太极实业（600667）、博威合金（601137）、兴森科技（002436）分别进入前十，其研发费用总额分别排名第4-10名。
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