【半导体先进封装上市公司】2025年第二季度研发投入十大排名
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2025-10-22 19:23
2025年第二季度，半导体先进封装上市公司研发投入排行榜中，长电科技（600584）研发投入总额高达9.87亿，环旭电子（601231）和通富微电（002156）排名第二和第三，生益科技（600183）、芯原股份（688521）、华润微（688396）、华天科技（002185）、太极实业（600667）、兴森科技（002436）、博威合金（601137）进入前十，研发投入总额分别排名第4-10名。
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