TSV封装公司上市龙头名单，快收藏起来！（2025/2/21）

　　据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，TSV封装公司上市龙头有：

　　晶方科技：龙头，2月21日晶方科技(603005)公布，截至下午三点收盘，晶方科技股价报36.870元，涨2.7%，市值为240.46亿元，近5日内股价上涨7.78%，成交金额22.48亿元。

　　晶方科技公司2023年实现净利润1.5亿，同比增长-34.3%，近三年复合增长为-48.95%；毛利率38.15%。

　　公司2021年建设车规级12寸晶圆级TSV封测产线，并通过车厂认证，认证时间长达5年，目前公司在车规级CIS领域的TSV封装技术与量产能力处于显著领先地位。

　　TSV封装概念股其他的还有：

　　华天科技：近7日华天科技股价上涨1.79%，2025年股价上涨1.28%，最高价为11.81元，市值为376.85亿元。

　　立霸股份：近7日股价上涨0.57%，2025年股价上涨3.19%。

　　大港股份：近7个交易日，大港股份上涨2.04%，最高价为14.85元，总市值上涨了1.8亿元，上涨了2.04%。

　　科威尔：回顾近7个交易日，科威尔有5天上涨。期间整体上涨8.35%，最高价为29.07元，最低价为32.1元，总成交量1130.74万手。

　　拓荆科技：在近7个交易日中，拓荆科技有5天上涨，期间整体上涨5.21%，最高价为173.33元，最低价为160.41元。和7个交易日前相比，拓荆科技的市值上涨了25.04亿元。

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