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金道科技301279股票历史分红情况（2024年11月24日）
2024-11-24 08:39 开云手机web版登录入口
金道科技最新一次公布的分红方案：10派5元。
本次权益分派股权登记日为2023年5月26日，除权除息日为2023年5月29日，派息日为2023年5月29日。
公司2023年实现营收6.51亿元，净利润4910.42万元，毛利率16.45%。
金道科技历年分红派息情况如下表所示：
金道科技财务分析如下图：
金道科技历年股息率走势如下图：
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