A股先进封装主要利好哪些上市公司，有你关注的吗？（2025/3/25）

　　据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，相关先进封装上市公司有：

　　彤程新材603650：3月24日该股主力资金净流出2869.47万元，超大单资金净流出1193.83万元，大单资金净流出1675.65万元，中单资金净流出323.31万元，散户资金净流入3192.78万元。

　　从近三年营业总收入来看，公司近三年营业总收入均值为25.88亿元，过去三年营业总收入最低为2021年的23.2亿元，最高为2023年的29.44亿元。

　　强力新材300429：3月24日消息，强力新材主力净流出1414.98万元，超大单净流出238.55万元，散户净流入1753.26万元。

　　从强力新材近三年扣非净利润来看，近三年扣非净利润均值为-2421.11万元，过去三年扣非净利润最低为2022年的-1.06亿元，最高为2021年的1亿元。

　　先进封装PSPI，SHJW认证中；与杜邦合作电镀液，可材料用于HBM。

　　大港股份002077：7月5日消息，大港股份主力资金净流出344.46万元，超大单资金净流出118.1万元，散户资金净流入452.58万元。

　　大港股份从近三年扣非净利润来看，近三年扣非净利润均值为2278.68万元，过去三年扣非净利润最低为2023年的1030.31万元，最高为2022年的3498.45万元。

　　控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

　　晶方科技603005：3月24日消息，晶方科技3月24日主力资金净流出6410.81万元，超大单资金净流出2588.69万元，大单资金净流出3822.11万元，散户资金净流入7748.61万元。

　　从晶方科技近五年毛利率来看，近五年毛利率均值为44.66%，过去五年毛利率最低为2023年的38.15%，最高为2021年的52.28%。

　　全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者；公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力；封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等；控股子公司荷兰Anteryon主要为半导体等市场领域，提供所需的光电传感系统集成解决方案，最主要客户之一为荷兰光刻机制造商ASML。

　　开云手机web版登录入口发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。