据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，共封装光学上市龙头企业有：
特发信息：共封装光学龙头股，10月14日消息，特发信息主力资金净流出5854万元，超大单资金净流出2057.49万元，散户资金净流入6283.26万元。
10月14日收盘消息，特发信息最新报价9.360元，3日内股价下跌6.73%，市盈率为-20.94。
剑桥科技：共封装光学龙头股，资金流向数据方面，10月14日主力资金净流流出8793.06万元，超大单资金净流出5843.87万元，大单资金净流出2949.19万元，散户资金净流入1.36亿元。
10月14日收盘短讯，剑桥科技股价15时收盘跌5.57%，报价101.760元，市值达到272.74亿。
2023年年报显示，为了适应数据中心系统级散热能力的快速提升及绿色能源的发展趋势，公司已在800G液冷光模块产品的研发和市场推广方面投入了部分资源。随着第一代800G液冷光模块的技术经验和生产工艺的不断积累与优化，1.6T液冷光模块的优先级定位是浸没式液冷，以优先突破相关技术难题。光电子事业部未来将重点关注液冷封装工艺、液冷测试标准以及液冷材料和测试环境等多个方面。
兆龙互连：共封装光学龙头股，10月14日消息，资金净流出2173.18万元，超大单资金净流出132.03万元，成交金额3.28亿元。
截至10月14日下午3点收盘，兆龙互连(300913)报51.580元，跌2.77%，换手率2.41%，3日内股价下跌6.75%，市盈率为87.42倍。
共封装光学概念股其他的还有：
华天科技：10月14日，总市值为380.4亿元。公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。
五方光电：10月14日消息，五方光电5日内股价上涨2.08%，今年来涨幅下跌-12.85%，最新报15.410元，市盈率为70.05。TGV玻璃通孔技术进度第三，用于3D半导体封装的TGV已送样。
聚飞光电：10月14日消息，聚飞光电15点报6.640元，跌2.05%，总市值为94亿元，换手率4.06%，10日内股价上涨1.2%。全球经济增速趋于平稳，国内LED行业增速及产值增速明显高于全球市场平均水平，目前中国已成为全球重要的LED封装及下游产品的生产制造中心。
惠伦晶体：截止15点收盘，惠伦晶体报9.300元，跌1.9%，总市值26.11亿元。公司通过光刻技术加工晶圆用于生产小型化、高基频晶片，该晶片主要为自用以进一步封装生产小型化、高基频晶振。
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