共封装光学CPO上市龙头公司有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，共封装光学CPO上市龙头公司有：
光峰科技：
共封装光学CPO龙头股，公司2025年第二季度营收同比增长-21.41%至5亿元，净利润同比增长-225.81%至-1.1亿元，扣非净利润同比增长-272.73%至-2220.69万元，光峰科技毛利润为1.42亿，毛利率28.49%。
近5日股价下跌1.29%，2025年股价上涨17%。
菲菱科思：
共封装光学CPO龙头股，菲菱科思2025年第二季度，公司营收同比增长3.59%至4.32亿元，菲菱科思毛利润为5979.85万，毛利率13.85%，扣非净利润同比增长-80.91%至693.69万元。
在近5个交易日中，菲菱科思有2天下跌，期间整体下跌1.69%。和5个交易日前相比，菲菱科思的市值下跌了1.12亿元，下跌了1.69%。
聚飞光电：近5个交易日股价下跌0.15%，最高价为6.89元，总市值下跌了1415.61万。公司自身有光模块封装业务。参股子公司熹联光芯的硅光芯片可以用于CPO。熹联德国子公司自研产品有1.6TCPO，目前聚飞的光模块产品，也在朝此方向努力。
罗博特科：近5日罗博特科股价下跌3.19%，总市值下跌了11.87亿，当前市值为372.09亿元。2025年股价下跌-1.5%。子公司ficonTEC在800G、1.6T高速光模块封装及测试方面处于国际领先地位。
长电科技：近5个交易日股价上涨1.56%，最高价为42.93元，总市值上涨了11.63亿，当前市值为744.4亿元。全球第三大封测厂商，提供XDFOI2.5D封装技术，芯片厚度仅0.1mm。南京工厂月产能300万颗，良率突破99.8%，直接受益于小米中端芯片量产需求。产能布局：2025年高端封装产能利用率达95%。
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