2021年芯片封装测试上市公司有哪些？

　　2021年芯片封装测试上市公司有:

　　兴森科技：

　　从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为20.41%，过去三年毛利润最低为2019年的11.30亿元，最高为2020年的16.66亿元。

　　主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

　　赛腾股份：

　　从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为20.41%，过去三年毛利润最低为2019年的11.30亿元，最高为2020年的16.66亿元。

　　主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

　　通富微电：

　　从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为20.41%，过去三年毛利润最低为2019年的11.30亿元，最高为2020年的16.66亿元。

　　主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

　　华天科技：

　　从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为20.41%，过去三年毛利润最低为2019年的11.30亿元，最高为2020年的16.66亿元。

　　主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

　　长电科技：

　　从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为20.41%，过去三年毛利润最低为2019年的11.30亿元，最高为2020年的16.66亿元。

　　主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

　　联得装备：

　　从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为20.41%，过去三年毛利润最低为2019年的11.30亿元，最高为2020年的16.66亿元。

　　主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

　　文一科技：

　　从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为20.41%，过去三年毛利润最低为2019年的11.30亿元，最高为2020年的16.66亿元。

　　主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。