封装材料上市龙头，请收藏阅读！（2/14）

　　哪些才是封装材料龙头？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，封装材料龙头有：

　　联瑞新材：封装材料龙头，7月5日资金净流入272.22万元，超大单净流出291.75万元，换手率1.62%，成交金额1.73亿元。

　　近3日联瑞新材下跌5.37%，现报57元，2025年股价下跌-11.61%，总市值106.71亿元。

　　高阶硅微粉国产化领先企业.55以硅微粉为核心不断开发新产品，产能规模逐步扩大，受益AI对覆铜板及封装材料高端化迭代，公司low-a球型粉下游客户涉及HBM封装用G环氧塑封料。

　　飞凯材料：封装材料龙头，2月6日消息，飞凯材料资金净流入1304.63万元，超大单净流入275.2万元，换手率1.62%，成交金额1.39亿元。

　　近3日股价下跌2.76%，2025年股价上涨3.37%。

　　华海诚科：封装材料龙头，7月18日消息，华海诚科资金净流出1328.36万元，超大单资金净流出213.48万元，换手率4.89%，成交金额2.12亿元。

　　回顾近3个交易日，华海诚科期间整体下跌4.93%，最高价为85.62元，总市值下跌了3.38亿元。2025年股价上涨12.51%。

　　兴森科技：2月14日15时，兴森科技涨10.03%，报12.610元；5日内股价上涨5.08%，成交额17.29亿元，市值为213.06亿元。

　　12月9日在互动平台上称，FCBGA封装基板是chiplet技术中需要使用到的封装材料。目前公司FCBGA封装基板项目建设进度按计划推进中，尚未投产。

　　濮阳惠成：2月13日收盘消息，濮阳惠成开盘报价15.06元，收盘于14.740元。7日内股价下跌2.17%，总市值为43.59亿元。

　　2020年半年报显示公司经营范围包括生产、销售氢化酸酐、封装材料、光电材料以及新材料技术开发、咨询、交流、转让、推广服务。

　　凯盛新能：2月14日收盘消息，凯盛新能开盘报价9.31元，收盘于9.330元。5日内股价上涨0.11%，总市值为60.24亿元。

　　国内著名的玻璃生产制造商之一；公司主营产品包括双玻组件玻璃、AR光伏镀膜玻璃、高透光伏玻璃钢化片等太阳能装备用光伏电池封装材料，在产光伏玻璃原片产能4650吨/日。

　　华正新材：2月14日华正新材（603186）开盘报25.32元，截至下午3点收盘，该股报25.730元涨2.72%，成交1.57亿元，换手率4.29%。

　　公司2022年公告，拟与深圳先进电子材料国际创新研究院（“电子材料院”）共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

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