2025年哪些才是mems传感器龙头股，请收藏阅读！（4/1）

　　2025年哪些才是mems传感器龙头？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，mems传感器龙头有：

　　赛微电子：mems传感器龙头股，赛微电子近3日股价有1天下跌，下跌2.13%，2025年股价下跌-1.66%，市值为124.77亿元。

　　全球领先的MEMS传感器芯片服务商，全自主IP的多核SoC芯片北极星。

　　华润微：mems传感器龙头股，回顾近3个交易日，华润微有2天下跌，期间整体下跌1.45%，最高价为44.67元，最低价为45.95元，总市值下跌了8.63亿元，下跌了1.45%。

　　歌尔股份：mems传感器龙头股，歌尔股份近3日股价有3天下跌，下跌2.22%，2025年股价上涨1.26%，市值为914.57亿元。

　　公司基于边缘计算的智能传感器数字化工厂集成应用建设项目入选2018年工业互联网创新发展工程拟支持项目名单。

　　华天科技：4月1日，华天科技股票涨0.85%，截至12时54分，股价报10.690元，成交额1.81亿元，换手率0.53%，7日内股价下跌2.36%。

　　公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领。公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。

　　数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。