框粘接材料概念股有哪些?
德邦科技688035:
4月16日收盘短讯,德邦科技股价下午3点收盘跌1.76%,报价37.280元,市值达到53.03亿。
专业从事高端电子封装材料的研发及产业化,其芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。
近30日股价下跌22.42%,2025年股价上涨1.42%。
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