2025年PCBA题材企业名录，记得收藏！（4月18日）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，PCBA题材上市企业有：

金信诺：4月18日主力资金净流入8016.57万元，超大单资金净流入2920.67万元，换手率12.74%，成交金额6.65亿元。

公司系5G与智能互联行业融合及运营解决方案综合服务商，提供全系类信号互联产品及解决方案，深度覆盖解决方案(4G/5G通信解决方案、室内覆盖解决方案、卫星通信解决方案)、超宽带解决方案，方案内自研产品包括高速传输类(网线、高速连接器及组件)、光传输类(光模块、光缆、光连接器、光组件)、射频传输类(射频电缆、射频连接器、射频组件)、电源传输类(电连接器、电源线)、低频传输类(低频电缆、低频连接器、低频组件)、PCB及芯片模组等。此外，公司现阶段重点发力5G产品的研发和制造，已有产品包括5G天线用PCB/PCBA，波束控制芯片和电源控制芯片，10G、25G、100G光模块，光电复合缆，数据中心用高速组件、板对板连接器等。华为、诺基亚、爱立信均为公司的客户。

市盈率为3.06，2023年营业总收入同比增长-6.25%，毛利率达到14.7%。

深南电路：4月18日消息，深南电路4月18日主力净流入4313.07万元，超大单净流入2005.91万元，大单净流入2307.16万元，散户净流出3131.19万元。

公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

深南电路市盈率为41.37，2023年营收同比增长-3.33%至135.26亿，毛利率达到23.43%。

剑桥科技：4月18日该股主力资金净流出449.57万元，超大单资金净流出439.96万元，大单资金净流出9.61万元，中单资金净流入702.75万元，散户资金净流出253.18万元。

项目建设的主要目的为解决公司当前SMT贴片、DIP插件环节的PCBA板的产能瓶颈。

剑桥科技公司市盈率为49.37，2024年营业总收入同比增长18.31%，毛利率达到20.99%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。