封装设备上市龙头，请收藏阅读！（5/23）

哪些才是封装设备龙头？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，封装设备龙头有：

三佳科技：封装设备龙头，5月23日主力资金净流出927.19万元，超大单资金净流出250.27万元，换手率2.29%，成交金额1.03亿元。

三佳科技（600520）3日内股价3天下跌，下跌3.84%，最新报28.16元，2025年来下跌-8.31%。

三佳科技：封装设备龙头，5月23日主力资金净流出927.19万元，超大单资金净流出250.27万元，换手率2.29%，成交金额1.03亿元。

三佳科技（600520）3日内股价3天下跌，下跌3.84%，最新报28.16元，2025年来下跌-8.31%。

与华为在半导体先进封装设备及高清显示设备领域有深度合作，并签署了相关保密协议。

三佳科技：封装设备龙头，5月23日主力资金净流出927.19万元，超大单资金净流出250.27万元，换手率2.29%，成交金额1.03亿元。

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三佳科技：封装设备龙头，5月23日主力资金净流出927.19万元，超大单资金净流出250.27万元，换手率2.29%，成交金额1.03亿元。

三佳科技（600520）3日内股价3天下跌，下跌3.84%，最新报28.16元，2025年来下跌-8.31%。

劲拓股份：劲拓股份最新报价15.810元，7日内股价下跌1.39%；今年来涨幅下跌-2.59%，市盈率为46.5。

与海思签订合作备忘录深化双方在半导体封装设备领域合作。

联得装备：5月23日消息，联得装备5日内股价下跌1.98%，最新报28.290元，成交量246.75万手，总市值为50.94亿元。

公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

迈为股份：迈为股份截至15点，该股跌1.05%，股价报71.320元，换手率1.21%，成交量231.63万手，总市值199.27亿。

公司为高端智能装备制造商，无人工智能业务。公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备，提供封装工艺整体解决方案。

凯格精机：截至15点，凯格精机（301338）目前涨0.27%，股价报37.560元，成交225.18万手，成交金额8504.78万元，换手率6.56%。

公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有LED封装设备、点胶设备和柔性自动化设备。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，其中消费电子生产为最主要的应用场景，同时可用于5G通讯和汽车电子等行业；LED封装设备主要应用于电子工业制造领域的LED封装环节，最终应用于LED照明及显示产品。公司生产的锡膏印刷设备是电子工业企业进行电子元器件装配和电气连通的主要设备之一，能满足电子产品对高精度工艺生产的要求，并能显著提高其生产效率及良品率，下游大客户会非常谨慎地选择锡膏印刷设备的供应商，一旦选定，不会轻易进行更换。公司已成为富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（Taiwan Surface Mounting）、仁宝集团（Compal）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团（Jabil Group）、东京重机（JUKI）、伟创力（Flex）等知名企业的设备供应商。

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