焊锡题材有那些（2025/5/26）

焊锡题材的上市企业有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，焊锡题材的上市企业有：

深华发Ａ：5月26日消息，截至12时02分深华发Ａ涨0.83%，报12.170元，换手率1.08%，成交量195.16万手，成交额2381.72万元。

近30日深华发Ａ股价上涨16.74%，最高价为13.1元，2025年股价下跌-2.9%。

长电科技：截至5月26日12时02分，长电科技报32.700元，涨0.21%，换手率0.51%，成交量909.84万手，市值为585.14亿元。

回顾近30个交易日，长电科技股价上涨8.06%，总市值下跌了14.85亿，当前市值为585.14亿元。2025年股价下跌-25.22%。

半导体封测龙头，主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

唯特偶：5月26日12时02分，唯特偶跌1.12%，报24.810元；5日内股价下跌49.14%，成交额4347.06万元，市值为30.59亿元。

唯特偶在近30日股价下跌17.18%，最高价为40.37元，最低价为28.21元。当前市值为30.59亿元，2025年股价下跌-16.22%。

公司研发的低温无铅锡膏、超细粒度锡膏、水溶性锡膏、低温焊锡丝、水基型清洗剂已通过华为认证，现已进入小批量试产阶段。

星云股份：5月26日，星云股份开盘报33.35元，截至12时02分，报33.150元，成交额9211.17万元，换手率2.59%，市值为57.77亿元。

回顾近30个交易日，星云股份股价上涨35.63%，最高价为38.76元，当前市值为57.77亿元。

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