TSV技术行业概念股票有： 中微公司、晶方科技、华天科技。
晶方科技（603005）：
晶方科技2024年公司营业总收入11.3亿，净利润为2.17亿元。
Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
7月10日收盘消息，晶方科技5日内股价下跌1.94%，今年来涨幅下跌-3.52%，最新报27.290元，成交额4.16亿元。
7月9日该股主力净流出4407.19万元，超大单净流出3423.58万元，大单净流出983.61万元，中单净流入526.29万元，散户净流入3880.89万元。
中微公司（688012）：
2024年公司营业总收入90.65亿，净利润为13.88亿元。
公司电镀设备做的比较全面，目前国际市场销售的所有种类的电镀设备，包括电镀、TSV电镀、先进封装电镀。
7月10日消息，XD中微公截至15时，该股跌0.81%，报182.360元，5日内股价上涨2.38%，总市值为1141.84亿元。
7月8日资金净流入2839.62万元，超大单净流入3106.72万元，换手率0.64%，成交金额7.35亿元。
盛美上海（688082）：
盛美上海2024年公司营业总收入56.18亿，净利润为11.09亿元。
子公司昆山华天主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。已建成每月2000片左右影像传感器封装产能，实现了最先进TSV技术CSP封装方式产业化。
7月10日收盘消息，盛美上海开盘报价112.35元，收盘于112.500元。7日内股价下跌0.73%，总市值为496.45亿元。
7月8日该股主力资金净流入581.75万元，超大单资金净流出433.71万元，大单资金净流入1015.46万元，中单资金净流出933.36万元，散户资金净流入351.61万元。
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