2025年碳化硅衬底受益股名单，附股收藏！（8月14日）

据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，碳化硅衬底受益股有：

天通股份（600330）：8月14日消息，天通股份主力净流入7553.74万元，超大单净流入4824.71万元，散户净流出3179.88万元。

从近五年净利润来看，天通股份近五年净利润均值为3.76亿元，过去五年净利润最低为2024年的8872.3万元，最高为2022年的6.69亿元。

进行了第三代化合物半导体碳化硅衬底材料的布局。

晶升股份（688478）：8月14日该股主力净入2596.13万元，其中资金流入方面：超大单净入2167.72万元，大单净入8847.34万元，中单净入9284.58万元，散户净入4756.35万元；资金流出方面：超大单净出1298.79万元，大单净出7120.14万元，中单净出9922.13万元，散户净出6714.94万元。

从晶升股份近五年净利润来看，近五年净利润均值为4721.6万元，过去五年净利润最低为2020年的2979.97万元，最高为2023年的7101.75万元。

公司生产的碳化硅单晶炉主要应用于6英寸碳化硅单晶衬底，包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品，下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备：①在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅外延片，可进一步制成碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，下游应用领域主要包括新能源汽车（主驱逆变器、车载充电机（OBC）、车载电源转换器、充电桩、UPS等）、光伏发电（光伏逆变器）、工业、家电、轨道交通、智能电网、航空航天等；②在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层制得碳化硅基氮化镓外延片，可制成HEMT等微波射频器件，下游应用领域主要包括5G通信、卫星、雷达等。公司半绝缘型碳化硅单晶炉实现向国内领先半绝缘衬底厂商天岳先进的首台供应及产品验证，也先后实现了对三安光电、东尼电子、浙江晶越等下游厂商的产品批量化供应，并持续推进与比亚迪等下游十余家碳化硅厂商的批量产品销售业务。

晶盛机电（300316）：8月14日消息，晶盛机电8月14日主力资金净流出3272.93万元，超大单资金净流出232.64万元，大单资金净流出3040.3万元，散户资金净流入1204.44万元。

从公司近五年净利润来看，近五年净利润均值为25.12亿元，过去五年净利润最低为2020年的8.58亿元，最高为2023年的45.58亿元。

拟定增募资不超57亿元，用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目等。

露笑科技（002617）：8月14日该股主力资金净流出6186.1万元，超大单资金净流出3079.23万元，大单资金净流出3106.88万元，中单资金净流入670.2万元，散户资金净流入5515.9万元。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为6622.26万元，过去五年净利润最低为2022年的-2.56亿元，最高为2024年的2.58亿元。

2019年12月，公司与中科钢研、国宏中宇在北京签署《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》，协议期限为两年，双方同意在半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备的技术研发与产业化应用方面展开深入的全产业链技术与业务合作。公司2020年10月18日公告，公司与合肥北城、长丰四面体协议在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”，并共同出资设立合肥露笑半导体材料有限公司，公司占47.5%，新公司注册资本不低于3.6亿元。 公司于2020年9月15日晚公告，拟投资100亿元建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地，项目一期建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。 公司2021年9月5日在投资者关系活动记录表中披露，碳化硅项目一期设备安装基本完成，预计9月底可小批量出产品。

三安光电（600703）：资金流向数据方面，8月14日主力资金净流流出6456.08万元，超大单资金净流出5205.8万元，大单资金净流出1250.28万元，散户资金净流入6594.29万元。

从三安光电近五年净利润来看，近五年净利润均值为7.27亿元，过去五年净利润最低为2024年的2.53亿元，最高为2021年的13.13亿元。

为碳化硅产业链垂直整合制造平台，8英寸碳化硅衬底实现小批量试制。

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