据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，华为封装上市龙头企业有：
联瑞新材：华为封装龙头
近7个交易日，联瑞新材上涨5.91%，最高价为53.93元，总市值上涨了8.64亿元，2025年来下跌-6.38%。
提供球形氧化铝填料用于高算力芯片散热，为华为封装专利指定材料供应商，2024年半导体填料收入增长30%。
凯格精机：华为封装龙头
近7日股价上涨2.92%，2025年股价上涨54.21%。
强力新材：华为封装龙头
强力新材近7个交易日，期间整体下跌0.07%，最高价为14.72元，最低价为15.35元，总成交量3.14亿手。2025年来上涨19.42%。
精智达：华为封装龙头
近7个交易日，精智达上涨9.65%，最高价为88.5元，总市值上涨了9.03亿元，2025年来上涨26.8%。
沃格光电：华为封装龙头
沃格光电近7个交易日，期间整体下跌2.53%，最高价为31.51元，最低价为32.6元，总成交量6976.09万手。2025年来上涨18.88%。
MIP载板不仅可用于micro直显载板，也可以应用于2.5D/3D封装。
三佳科技：近5个交易日股价上涨2.98%，最高价为31.32元，总市值上涨了1.47亿。
晶方科技：回顾近5个交易日，晶方科技有3天上涨。期间整体上涨3.03%，最高价为32.39元，最低价为30.62元，总成交量2.38亿手。
德邦科技：近5个交易日，德邦科技期间整体上涨15.81%，最高价为65.3元，最低价为45.66元，总市值上涨了13.1亿。
利扬芯片：近5个交易日，利扬芯片期间整体上涨0.21%，最高价为23.57元，最低价为22.7元，总市值上涨了1015.04万。
华峰测控：近5个交易日股价上涨10.24%，最高价为163.78元，总市值上涨了22.2亿。
甬矽电子：在近5个交易日中，甬矽电子有4天上涨，期间整体上涨10%。和5个交易日前相比，甬矽电子的市值上涨了16.39亿元，上涨了10%。
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