据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,碳化硅衬底材料概念股:
天通股份:从公司近三年净利率来看,近三年净利率均值为8.8%,过去三年净利率最低为2024年的2.65%,最高为2022年的14.95%。
进行了第三代化合物半导体碳化硅衬底材料的布局。
在近7个交易日中,天通股份有6天上涨,期间整体上涨14.34%,最高价为11.11元,最低价为8.89元。和7个交易日前相比,天通股份的市值上涨了18.75亿元。
东尼电子:从公司近三年净利率来看,近三年净利率均值为-14.39%,过去三年净利率最低为2023年的-45.3%,最高为2022年的4.06%。
公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料。
近7个交易日,东尼电子上涨15.16%,最高价为19.82元,总市值上涨了8.32亿元,2025年来上涨27.65%。
露笑科技:从公司近五年净利率来看,近五年净利率均值为1.33%,过去五年净利率最低为2022年的-8.39%,最高为2024年的6%。
已具备扩充碳化硅衬底片产能、推动碳化硅衬底材料国产化替代,以及研发大尺寸碳化硅衬底片的技术实力。
在近7个交易日中,露笑科技有4天上涨,期间整体上涨1.36%,最高价为8.64元,最低价为7.92元。和7个交易日前相比,露笑科技的市值上涨了2.12亿元。
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