据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，集成电路封装公司龙头有：
晶方科技：
集成电路封装龙头股。晶方科技在存货周转天数方面，从2020年到2023年，分别为60.12天、66.57天、76.69天、69.74天。
近7个交易日，晶方科技下跌6.69%，最高价为34.88元，总市值下跌了14.67亿元，下跌了6.69%。
通富微电：
集成电路封装龙头股。公司2024年第三季度营业总收入同比增长0.04%至60.01亿元；净利润为2.3亿，同比增长85.32%，毛利润为8.79亿，毛利率14.64%。
半导体封测龙头。公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。同时，公司“国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果转化项目”获评2020年度中国集成电路创新联盟IC创新奖之成果产业化奖，成为封测领域唯一获此殊荣的企业。
近7日通富微电股价下跌4.81%，2025年股价下跌-3.65%，最高价为32.5元，市值为432.67亿元。
长电科技：
集成电路封装龙头股。 2024年第三季度显示，长电科技公司总营收94.91亿元，同比增长14.95%， 净利率4.78%，毛利率12.23%。
近7日股价下跌5.5%，2025年股价下跌-9.57%。
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