半导体封测行业现状怎么样（2024年前三季度上市公司财报对比）

　　根据开云手机web版登录入口概念查询工具数据统计，A股37家半导体封测相关上市公司已发布2024年前三季度财报。2024年前三季度大家都过得怎么样？一起来看看吧。

　　半导体封测主要上市公司

　　华天科技(002185)：华天科技2024年第三季度，公司营业总收入同比增长27.98%至38.13亿元；净利润为1.34亿，同比增长571.76%，毛利润为5.61亿，毛利率14.72%。

　　3月7日开盘消息，华天科技报11.080元/股，跌1.6%。今年来涨幅下跌-4.78%，成交总金额5.87亿元。

　　公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商。

　　晶方科技(603005)：晶方科技公司2024年第三季度营收同比增长47.31%至2.95亿元；晶方科技净利润为7439.4万，同比增长118.42%，毛利润为1.29亿，毛利率43.94%。

　　3月7日消息，晶方科技截至下午三点收盘，该股报35.360元，跌1.04%，3日内股价上涨1.13%，总市值为230.61亿元。

　　2018年7月6日公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

　　长电科技(600584)：2024年第三季度，长电科技公司营业总收入同比增长14.95%至94.91亿元；净利润为4.57亿，同比增长-4.39%，毛利润为11.6亿，毛利率12.23%。

　　3月7日开盘消息，长电科技5日内股价上涨1.14%，今年来涨幅下跌-8.38%，最新报37.700元，成交额16.99亿元。

　　截至本报告期末，公司已获得专利3504件，其中发明专利2743件，覆盖中高端封测领域。

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