晶圆板块龙头股有哪些？据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示，晶圆板块龙头股有：
士兰微600460：晶圆龙头股。
近5个交易日股价上涨0.63%，最高价为26.1元，总市值上涨了2.66亿。
华润微688396：晶圆龙头股。国内领先的半导体企业之一。积极布局第三代半导体，特别是在氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）材料的功率半导体器件领域。公司已经宣布国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产，并向市场投放工业级SiC二极管系列产品。
近5个交易日股价下跌0.06%，最高价为48.07元，总市值下跌了3970.55万。
晶圆板块股票其他的还有：
皇庭国际000056：拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。
中国长城000066：中国长城官微表示，国内首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先。国内半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面将打破。
上峰水泥000672：拟出资2亿元参投粤芯半导体。此次公司出资共同设立私募基金投资粤芯半导体，占据基金出资的38.5%。投资标的为粤港澳地区唯一12英寸芯片生产平台，属于目前全球最先进的半导体晶圆产能。显示公司在半导体产业领域投资迈出重要一步。
众合科技000925：海纳半导体与中欣晶圆有业务往来，与奕斯伟暂无合作。
海特高新002023：公司旗下海威华芯建立了国内第—条英寸砷化镓氮化镓半导体晶圆生产线，目前已达到砷化镓2000片/月，氮化镓600片/月的晶圆制造能力，公司部分产品已经实现量产。
大港股份002077：公司控股孙公司苏州科阳主要从事8吋CIS晶圆级封装加工服务，CIS芯片主要应用于手机摄像头。
苏州固锝002079：公司子公司明锐光电（MiradiaInc.公司投资460万美元，占100%）主要从事MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级封装技术及产线和产品研发。
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