封装板块龙头有哪些？开云手机web版登录入口为您整理的2025年封装板块龙头，供大家参考。
1、晶方科技：龙头股，2023年，晶方科技公司实现营业总收入为9.13亿元，净利润为1.5亿元，过去五年平均ROE为9.75%。
公司主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
晶方科技近7个交易日，期间整体下跌3.09%，最高价为31.5元，最低价为33.7元，总成交量1.63亿手。2025年来上涨8.07%。
2、通富微电：龙头股，2023年，公司实现营业总收入为222.69亿元，净利润为1.69亿元，过去五年平均ROE为4.1%。
近7个交易日，通富微电下跌1.42%，最高价为27.6元，总市值下跌了5.92亿元，下跌了1.42%。
3、长电科技：龙头股，2023年，公司实现营业总收入为296.61亿元，净利润为14.71亿元，过去五年平均ROE为9.43%。
近7个交易日，长电科技下跌1.3%，最高价为36.54元，总市值下跌了8.41亿元，2025年来下跌-12.69%。
赛腾股份：近5个交易日股价下跌3.78%，最高价为64.86元，总市值下跌了4.62亿。
聚灿光电：近5日聚灿光电股价下跌3.74%，总市值下跌了3.11亿，当前市值为83.11亿元。2025年股价下跌-1.63%。
太极实业：近5日股价下跌2.92%，2025年股价上涨3.89%。
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