2024年前三季度财报：芯片封装行业上市公司现状如何？

　　根据开云手机web版登录入口概念查询工具数据统计，A股34家芯片封装相关上市公司已发布2024年前三季度财报。2024年前三季度大家都过得怎么样？一起来看看吧。

　　芯片封装主要上市公司

　　华天科技(002185)：华天科技2024年第三季度季报显示，公司营收同比增长27.98%至38.13亿元；华天科技净利润为1.34亿，同比增长571.76%，毛利润为5.61亿，毛利率14.72%。

　　3月28日，华天科技（002185）5日内股价下跌1.69%，今年来涨幅下跌-8.71%，跌1.11%，最新报10.680元/股。

　　是国内最大的集成电路封装测试企业之一，为华为海思提供芯片封装和测试服务。

　　同兴达(002845)：2024年第三季度季报显示，同兴达营收同比增长10.6%至26.27亿元；净利润为5452.39万，同比增长630.84%，毛利润为2亿，毛利率7.62%。

　　同兴达最新报价15.340元，7日内股价下跌6.19%；今年来涨幅上涨1.17%，市盈率为102.27。

　　文一科技(600520)：2024年第三季度，公司营业总收入同比增长-12.36%至7790.43万元；净利润为983.22万，同比增长-6.18%，毛利润为1948.01万，毛利率25.01%。

　　3月28日开盘消息，文一科技（600520）跌2.69%，报30.360元，成交额1.27亿元，换手率2.6%，成交量412.06万手。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。