2025年覆铜板概念有哪些?据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,覆铜板概念龙头有:
宝鼎科技:近5个交易日,宝鼎科技期间整体下跌0.34%,最高价为15.27元,最低价为14.75元,总市值下跌了2042.71万。
龙头,2024年第三季度季报显示,宝鼎科技公司净利润1128.97万,同比上年增长率为196.44%。
公司于2021年10月11日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案,拟以11.66元/股向永裕电子等13名交易对象发行股份收购金宝电子100%股权;同时,拟向控股股东招金集团及/或其控制的关联人发行股份,募资不超3亿元用于标的公司“7,000吨/年高速高频板5G用HVLP系列铜箔项目”、补充流动资金等。本次交易预计构成重大资产重组。标的公司主要从事电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售。电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔(HTE箔)、低轮廓铜箔(LP箔)、反转处理铜箔(RTF箔)和超低轮廓铜箔(HVLP箔)等,产品规格涵盖9μm至140μm;覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。标的公司客户包括生益科技、定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等。
高斯贝尔:近5日高斯贝尔股价下跌6.06%,总市值下跌了5683.1万,当前市值为9.38亿元。2025年股价下跌-35.12%。
龙头,高斯贝尔2024年第三季度公司实现总营收4069.58万,同比增长-26.1%;实现毛利润101.1万,毛利率2.48%。
南亚新材:近5个交易日股价上涨8.22%,最高价为36.58元,总市值上涨了7.01亿。
龙头,2024年第三季度,南亚新材公司实现营业总收入8.33亿,同比增长1.65%;净利润101.29万,同比增长101.4%。
上海新阳:
回顾近30个交易日,上海新阳股价下跌2.69%,总市值上涨了1253.53万,当前市值为110.87亿元。2025年股价下跌-5.62%。
正业科技:
正业科技在近30日股价下跌5.84%,最高价为6元,最低价为5.41元。当前市值为18.87亿元,2025年股价下跌-4.67%。
深南电路:
近30日股价下跌18.2%,2025年股价上涨0.84%。
诺德股份:
诺德股份在近30日股价下跌6.42%,最高价为4.52元,最低价为3.97元。当前市值为64.9亿元,2025年股价下跌-6.95%。
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