据开云手机web版登录入口概念查询工具数据显示,2025年芯片封装题材龙头有:
通富微电002156:芯片封装龙头,
与华为海思在芯片封装测试方面有合作。公司是国内领先的集成电路封装测试企业,能够提供多种封装形式和测试服务。
4月9日消息,通富微电7日内股价下跌14.01%,最新报23.480元,市盈率为213.46。
朗迪集团603726:芯片封装龙头,
4月9日开盘消息,朗迪集团报13.690元/股,涨1.33%。今年来涨幅下跌-15.49%,成交总金额4565.02万元。
同兴达002845:芯片封装龙头,
4月9日消息,同兴达最新报价14.390元,3日内股价上涨5.63%;今年来涨幅下跌-5.35%,市盈率为95.93。
华天科技002185:芯片封装龙头,
4月9日消息,华天科技7日内股价下跌14.1%,最新报9.290元,市盈率为48.31。
长电科技600584:芯片封装龙头,
4月9日消息,长电科技5日内股价下跌13.35%,该股最新报31.080元涨2.87%,成交21.08亿元,换手率3.86%。
文一科技600520:芯片封装龙头,
截至发稿,文一科技(600520)跌6.59%,报27.490元,成交额2.38亿元,换手率5.68%,振幅涨2.65%。
晶方科技603005:芯片封装龙头,
4月9日消息,晶方科技最新报26.490元,涨3.16%。成交量4251.82万手,总市值为172.76亿元。
芯片封装行业股票其他的还有:
深南电路002916:近5日深南电路股价下跌21.45%,总市值下跌了115.55亿,当前市值为538.73亿元。2025年股价下跌-19%。
硕贝德300322:近5个交易日股价下跌17.81%,最高价为13.18元,总市值下跌了9.08亿。
快克智能603203:近5个交易日股价下跌15.86%,最高价为24.86元,总市值下跌了8.37亿。
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